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VG254M 2.4GHz无线收发SOC | 1/2Mbps | 2K OTP + 128B SRAM | 自动应答/重传 | 1.9~3.6V
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VG254M 2.4GHz无线收发SOC | 1/2Mbps | 2K OTP + 128B SRAM | 自动应答/重传 | 1.9~3.6V

VG254M 是一款低成本,高集成度的 2.4GHZ 的无线收发 SOC,片上集成发射机,接收
机, 频率综合器,GFSK/FSK 调制解调器和微处理器。发射机支持功率可调,接收机采用数
字扩展通信机制,在复杂 环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,
只需少数外围被动器件。VG254M 传输 GFSK/FSK 信号,发射功率最大可以到 8dBm。接收机
采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-92dBm@1Mbps / -86dBm@2Mbps。片上集成发射接
收 FIFO 寄存器以缓存数据。数字基带通过 4 线 SPI 接口和内置 MCU 通信。为了提高电池使
用寿命,芯片在各个环节都降低功耗,在保持寄存器值条件下,最低电流为 5uA.
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一、产品核心优势

核心指标VG254M 性能优势说明
工作频段2.400~2.525GHz全球通用ISM频段
调制方式GFSK/FSK抗干扰能力强
发射功率最大8dBm(可调-34~+8dBm)满足不同距离需求
接收灵敏度-92dBm@1Mbps / -86dBm@2Mbps稳定接收
工作电流TX 15mA@0dBm / RX 17mA低功耗收发
关断电流2μA超低待机
空中数据率1/2Mbps高速传输
内置MCU2K×14b OTP + 128B SRAM单芯片完成收发+控制
FIFO1~32字节动态灵活适配各类数据包
封装SOP16标准封装

二、产品概述

VG254M 是一款低成本、高集成度2.4GHz无线收发SOC,片上集成发射机、接收机、频率综合器、GFSK/FSK调制解调器和8位OTP微处理器。

发射功率最大8dBm(可调),接收灵敏度-92dBm@1Mbps。内置2K×14b OTP + 128B SRAM,14个可独立控制双向IO,5路10bit PWM,集成1~20MHz高精度振荡器。

内置协议引擎,支持自动应答与自动重传,3条数据通道支持星型组网。4线SPI接口,SOP16封装,是无线鼠标、遥控器、无线传感等2.4GHz应用的理想选择。

三、关键技术特性

✦ 收发一体 + 内置MCU(核心优势)

  • 集成发射机、接收机、频率综合器、GFSK/FSK调制解调器

  • 内置8位OTP微处理器(RISC架构,55条指令)

  • 2K×14b OTP + 128B SRAM

  • 支持C、汇编语言,编程简单易上手

✦ 可编程发射功率

PA_PWR输出功率发射电流
1111+8dBm37mA
0110+4dBm21.5mA
00110dBm15mA
0010-4dBm12.5mA

✦ 内置协议引擎

  • 自动应答:收到数据包自动回复ACK

  • 自动重传:未收到ACK自动重发

  • 自动封包/解包:硬件完成前导码+地址+CRC

  • 3条数据通道,支持1:3星型网络

✦ 丰富的外设资源

资源规格
程序空间2K×14b OTP
SRAM128字节
双向IO14个可独立控制
PWM5路10bit
振荡器1~20MHz高精度
LVD16阶高精度
时钟双时钟机制,随时切换

✦ 晶振规格

  • 16MHz ±20ppm,ESR≤60Ω,负载电容12pF

  • 内部集成负载电容,无需外接

四、引脚定义(SOP16)

管脚名称功能
1PB1/INT1可编程I/O / 外部中断 / 红外驱动
2PB2/PWM2可编程I/O / PWM2
3PB3/PWM1可编程I/O / PWM1
4PB4/PWM3可编程I/O / PWM3
5PB5/PWM4可编程I/O / PWM4
6IRQ中断输出
7XO晶振输出
8XI晶振输入
9ANT射频输入
10GND接地
11VDD1.9~3.6V供电
12GND接地
13PA5/RSTb复位
14PA3/PWM3可编程I/O / PWM3
15PA2/PWM4/INT1可编程I/O / PWM4 / 中断
16PB0/PWM5可编程I/O / PWM5

内部SPI配置:MISO→PA0,MOSI→PA1,SCK→PA7,CSN→PA6

五、典型应用电路

核心外围:16MHz晶振 + 天线匹配网络 + 去耦电容,外围极简。

六、应用场景

  • 🖱️ 无线鼠标/键盘 —— 2.4GHz高速传输

  • 🎮 遥控器/游戏手柄 —— 低延迟、低功耗

  • 🏠 智能照明/开关 —— 自动重传确保可靠

  • 📡 无线传感网络 —— 星型组网,多从机通信

  • 🚪 遥控门禁系统 —— 双向通信,ACK确认

  • 🧸 玩具遥控

七、封装与订购

参数规格
封装SOP16
本体尺寸9.9×3.9mm
引脚间距1.27mm
工作温度-30℃ ~ +70℃
ESD等级HBM ≥ ±3kV

八、注意事项

  1. 晶振:16MHz ±20ppm,内部集成负载电容12pF,无需外接

  2. 2.4GHz天线匹配:需根据实际PCB调整

  3. SPI通信:速率最高8Mbps,注意时序要求

  4. OTP烧录:程序空间为OTP,仅可烧录一次,调试请使用仿真工具

  5. 防静电:CMOS器件,HBM ≥ ±3kV

九、技术支持

  • 提供参考原理图、PCB Layout指导、天线匹配调试

  • 提供SDK开发包、SPI驱动示例代码、协议引擎配置指南

  • 提供OTP烧录工具

  • 符合RoHS,稳定供货

立即咨询 VG254M 芯片样品及技术支持
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